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名 称：北京科翰龙半导体装备科技有限公司认 证：工商信息已核实
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产品分类
产品简介
采用单片晶圆湿式工艺设备，适用于2"-6"晶圆、4″- 8″晶圆、8″- 12″晶圆。
工艺过程可编程，适应于晶圆*终清洗、投片前清洗、晶圆刻蚀等不同工艺
可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀
采用双手指机械臂传送晶圆
采用双面无基础清洗载物台
配备双面PVA刷洗功能
配备药液控温单元
配备自动配药单元
可选配兆声单元
可选配自动灭火单元
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